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产品细节图


基坑周围地面应进行防水、排水处理，严防雨水等地面水渗入基坑周边土体。②土方开挖过程中，是冬季、雨季、汛期施工时，注意气候、降雨、降温等预报，按施工方案的规定，采取必要的防护措施。在挖土过程中，由专人作检查、观测，发生异常情况应立即查清原因，采取有效措施。
  ③限制坑顶周围振动荷载作用，并应作好机械上、下基坑坡道部位的支护。基坑挖土时，做好挖土的机械、车辆的通道布置、挖土的顺序及周围堆土位置安排，不得在挖土过程中，碰撞围护结构和工程桩。④基坑开挖完成后，应及时清底验槽，时间，防止暴晒和雨水浸蚀破坏地基土的原状结构。
  基坑验槽后，及时浇筑垫层封闭基坑;垫层要做到基坑满封闭。基坑中工程桩桩头处理宜在垫层铺设后进行。⑤基础结构完成后，应及时在基础和坑壁之间进行回填。回填土通常用原挖出的土(不得用腐植土、含水量大的土等作为填土)，或按图纸要求的填料，分层回填夯实，满足设计密实度要求。



冷却后，再将电烙铁收回工具箱。2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。(1)焊锡：焊接电子元件，一般采用有芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含助焊剂，使用极为方便。(2)助焊剂：常用的助焊剂是或水(将溶于酒精中)。
  使用助焊剂，可以帮助金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时残留物。3、辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
  应学会正确使用这些工具。尖嘴钳偏口钳镊子小刀二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。1、焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层酒精溶液。




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